OPPO Find X3外观细节曝光：机身相对轻薄 后置相机模模组类似iPhone 12 Pro

作为OPPO旗下最具期待值的代表性旗舰机型，Find系列推出的每一代新机的都受到了用户的广泛好评。随着搭载高通骁龙888旗舰芯片的旗舰机开始陆续发布，OPPO官方和相关媒体也开始为新一代OPPOFindX3系列机型进行预热。现在有最新消息，近日有数码博主透露了该机在外观上的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示，此前网传的OPPO Find X3渲染图有多处细节不对，屏幕采用单挖孔全面屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，孔径目测在3.7mm左右。而后置镜头大小和模组体积与iPhone 12 Pro几乎一致，虽然镜头排列上不尽如人意，但配合将引入的素皮材质，整体上是协调的。此外，此前该博主也透露称，该机机身相对比较轻薄，握持感与Reno5 Pro+相近。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X3系列将依旧提供三款机型，标配6.7英寸3K分辨率QHD+的120Hz高刷屏，支持自适应刷新率。搭载全新的骁龙888旗舰处理器，后置四摄相机模组，包括两颗索尼5000万像素镜头(广角+超广角)+一枚1300万长焦镜头(支持2倍光学变焦)+一枚300万像素的微距镜头，搭载索尼定制的IMX7xx传感器，同时还将首发搭载全链路色彩管理系统。此外，该机将内置4500mAh双电芯电池，支持65W SuperVOOC 2.0有线快充和30W VOOC Air无线闪充。

据悉，全新的OPPO Find X3系列旗舰将于2021年第一季度亮相，成为首批搭载高通骁龙8885G移动平台的厂商之一。更多详细信息，我们拭目以待。

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