梧升半导体南京项目,于2020年四季度动土开工

  • 集微网
  • 2020-07-28 09:32:21

6月5日签约落地南京的30亿美元梧升半导体IDM项目备受关注。该项目总投资规模达到30亿美元,规划月产4万片12寸晶圆,主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

据梧升电子科技集团官方消息,梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。天眼查显示,中国半导体股份有限公司成立于2019年1月21日,公司类型为私人股份有限公司。

今日, 梧升电子科技集团官微显示,董事会近日召开会议,讨论了南京梧升半导体科技有限公司的董监事会人选。经过研究并决定:

张嘉梁先生担任南京梧升半导体科技有限公司董事长;邓觉为先生(中国台湾籍)担任南京梧升半导体科技有限公司副董事长兼总经理;方彦钦先生(中国台湾籍)、何欣撰先生(中国台湾籍)、郑经纬先生担任南京梧升半导体科技有限公司董事;董焱尧先生担任南京梧升半导体科技有限公司监事。

此外,梧升电子科技集团官微再次指出,协议约定,该项目于2020年四季度动土开工。

分享到:

  • 至少输入5个字符
  • 表情

 

联系邮箱:553 138 [email protected] 法律支持:广东海新律师事务所 刘海涛 律师

粤ICP备18023326号-36未经授权不得镜像、转载、摘抄本站内容,违者必究!Copyright 2016 IGDZC. All Rights Reserved

广东之窗 版权所有